硫酸盐三价铬镀液中次磷酸钠浓度对不锈钢阳极电化学溶出的抑制作用

• 作 者: 蒋义锋 杨防祖 许书楷 田中群 周绍民
• 机 构: 厦门大学化学化工学院化学系固体表面物理化学国家重点实验室
• 出 处: 材料保护
• 发表日期: 2011年4期
• 关键词: 三价铬镀铬 次磷酸钠 抑制剂 硫酸盐 不锈钢阳极 电化学溶出 trivalent chromium plating sodium hypophosphite i
• 基金项目: 福建省产业技术开发项目（闽发改高技[2010]299号）,国家自然科学基金项目（20873114）,福建省科技计划重点项目（2008H0086）

为了进一步完善以316不锈钢为阳极的硫酸盐三价铬镀铬新工艺，考察了镀液中次磷酸钠等对316不锈钢阳极电化学溶出的抑制作用。利用Hull槽试验、能量射散谱（EDS）和扫描电子显微镜（SEM）研究了次磷酸钠浓度对镀层外观、组分和表面形貌的影响。结果表明，次磷酸钠可以有效地抑制316不锈钢阳极的电化学溶出：当其浓度为0．020mol／L时，316不锈钢阳极的电化学溶出量由无次磷酸钠时的116．7mg／（A·h）下降到13．1mg／（A·h）；浓度低于0．040mol／L时，Hull试样外观没