微波介质基板介电性能测试方法探讨

• 作 者: 董彦辉 张永华
• 机 构: 中国电子科技集团公司第四十六研究所,无锡江南计算技术研究所军用印制板质量检测中心
• 出 处: 印制电路信息
• 发表日期: 2019年9期
• 关键词: 微波介质基板 带状线 测试方法 相对介电常数 损耗因子

文章分别对微波介质基板材料介电性能测试的几种主流的标准方法GB/T 12636-1990、IPC TM-650 2.5.5.5c、IPC TM-650 2.5.5.13,以及QWED公司的SPDR、TE01δ方法进行了详细的阐述,并对各个测试方法的优势和不足进行了研究讨论,最后通过对同一种基板材料分别进行介电性能测试的方式,比较分析了上述各类测试方法的测试结果。