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新型EFM8SB1 Sleepy Bee MCU是目前最小的MCU，支持1．78mm×1．66mm晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），为传统8位MCUQFN封装尺寸的四分之一。这些极小的MCU非常适合用于基于触控、电池供电和空间受限等IOT和工业应用，他们通常要求长电池寿命并具能效人性化接口，
小尺寸节能型触摸感应微控制器
【摘 要】
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新型EFM8SB1 Sleepy Bee MCU是目前最小的MCU，支持1．78mm×1．66mm晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），为传统8位MCUQFN封装尺寸的四分之一。这些极小的MCU非常适合用于基于触控、电池供
【出 处】
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今日电子
【发表日期】
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2015年10期
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