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目的：通过与传统的大隐静脉高位结扎、浅静脉剥脱术相比，观察大隐静脉曲张半导体激光治疗的可行性及其疗效。方法：选择进口HANS—DV30半导体激光治疗仪对我科2010年8月-2011年7月的17例患者施行半导体激光治疗，选择病例均为大隐静脉主干曲张型且分支曲张较轻者；常规硬膜外麻醉或腰麻，穿刺内踝上方大隐静脉主干，向上插入半导体激光光纤，确认在大隐静脉主干，开启激光，以0．5cm—1．0cm／s的速度逐渐退出光纤，同时助手沿大隐静脉沿途压迫，使静脉腔闭合，全程大约5min-8min。烧灼完毕后，弹力绷带加压