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全球电子封装第一大公司——日月光集团总部开工典礼、金桥八十亿投资项目启动仪式于2011年9月21日在上海浦东新区张江高科技园区隆重举行。国民党荣誉主席连战先生莅临见证。仪式还邀请了中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允参加典礼。
日月光集团总部在上海举行开工典礼
【摘 要】
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全球电子封装第一大公司——日月光集团总部开工典礼、金桥八十亿投资项目启动仪式于2011年9月21日在上海浦东新区张江高科技园区隆重举行。国民党荣誉主席连战先生莅临见证
【机 构】
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中国半导体行业协会封装分会
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2011年11期
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