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无线手持设备、掌上电脑以及其他移动电子设备的增加导致了消费者对各种小外形、特征丰富产品的需要.为了满足越来越小的器件同时具有更多功能的市场趋势和移动设计要求,业界开发了芯片级封装(CSP)形式的特定应用集成无源(ASIP)阵列或集成无源器件(IPD).
可以解决众多封装难题的CSP—ASIP
【摘 要】
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无线手持设备、掌上电脑以及其他移动电子设备的增加导致了消费者对各种小外形、特征丰富产品的需要.为了满足越来越小的器件同时具有更多功能的市场趋势和移动设计要求,业界
【机 构】
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CaliforniaMicroDevices公司,不详
【出 处】
：
电子设计应用
【发表日期】
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2004年4期
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