论文部分内容阅读
文章提出了用争环糊精修饰金电极（Au／SAM-β—CD）定量测定抗坏血酸（AA）的新方法，研究了AA在金电极上与β-CD的表面包络作用。实验结果表明：AA在Au／SAM-β-CD上的电极过程是不可逆的表面控制过程，随着浓度、温度的增加，Au／SAM-β-CD上AA的阳极峰电流随之增加，由此求得了不同温度下AA与争CD的表面包络常数。发现包络常数随温度增加而增大。