【摘 要】
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一、引言 可控坍塌芯片互连技术(Controlled collapse chip connection-C4)由IBM公司在本世纪六十年代开发并成功应用于大型计算机中。C4倒装技术是在芯片上制作Pb-Sn合金焊
【机 构】
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电子部43所,电子部43所,电子部43所
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一、引言 可控坍塌芯片互连技术(Controlled collapse chip connection-C4)由IBM公司在本世纪六十年代开发并成功应用于大型计算机中。C4倒装技术是在芯片上制作Pb-Sn合金焊料凸点,然后将芯片凸点对准金属化陶瓷或多层陶瓷基板上的金属化焊区,在保护气体以及在适当的温度下进行再流焊,实现芯片与基板的互连,如图1所示。本世纪八十年代,Motorola公司认识
I. INTRODUCTION Controlled collapse chip connection-C4 was developed by IBM in the 1960s and successfully applied in large computers. C4 flip chip technology is fabricated on the chip Pb-Sn alloy solder bumps, and then the chip bump aligned metallized ceramic or multi-layer ceramic substrate on the metal pad, in the protection of gas and at the appropriate temperature and then Flow soldering, chip and substrate interconnect, as shown in Figure 1. Eighties of this century, Motorola company know
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