高精确、高可靠性板的返修-Fmnck Bitton．Circuits Assembly，2004，15（8）：22～25（英文）

• 出 处: 电子工艺技术
• 发表日期: 2005年2期
• 关键词: 大型电路板 返修 塑封 印制电路板 球栅阵列 高可靠性 组装件 过程控制 多层 解决方案

高可靠性组装件的成功返修是富于挑战性的。但是，通过使用正确的工具和过程控制措施，可能会更容易、更安全。当返修对温度敏感的塑封球栅阵列(PBGA)和陶瓷柱栅阵列(CCGA)的大型多层聚酰亚胺印制电路板时，要成功焊接是富于挑战性的。大型电路板的物理尺寸可能使其难于精确处理和操作。本文介绍了返修解决方案必须如何适应大型电路板，同时提供高水平的可重复性和过程控制，并将温度变量控制在最低水平。