新一代ISP CPLD半导体降低电子产品生产成本

• 作 者: Michael Remedios
• 机 构: Xilinx亚太公司
• 出 处: 中国电子商情
• 发表日期: 1996年9期
• 关键词: 复杂可编程逻辑器件 半导体 工程师 个人电脑 电子产品 高密度 扁平封装 产品生产成本 产品设计 科技

一直以来,电子产品工程师在使用「复杂可编程逻辑器件」(CPLDs)半导体产品前,必须预先进行编程工作,才能装嵌在个人电脑的机板上。换句话说,在制造的过程中,往往需要重复两次处理CPLD,它才能发挥应有的作用。对于较粗糙和细小的器件来说,上述的安排并不致构成太大的不便。然而,对于高密度CPLD来说,由于大多采用了扁平封装(Quad