HT300表面WC陶瓷层的微观组织与划痕行为研究

来源 :热加工工艺 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xylzsh
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利用铸渗复合-热处理工艺在HT300表面成功制备出WC陶瓷层,采用X射线衍射仪、扫描电镜和划痕仪等分析测试手段研究了陶瓷层的物相组成、显微组织和划痕行为。结果表明,在1150℃下保温8 h后,HT300表面可形成厚约148μm的WC陶瓷层,层内WC颗粒粒度1~40μm。在0~120 N变载荷下,随载荷的增大,陶瓷层表面沟槽深度增大,沟槽底部裂纹主要经过微裂纹、细小密集裂纹、中小型混合裂纹和贯穿裂纹等过程,当载荷为110 N左右时,出现部分颗粒破碎和剥落。 WC ceramic layer was successfully prepared on the surface of HT300 by casting infiltration combined heat-treatment process. The phase composition, microstructure and scratch behavior of the ceramic layer were investigated by X-ray diffraction, scanning electron microscopy and scratch tester. The results show that the WC ceramic layer with a thickness of about 148 μm can be formed on the surface of HT300 after being kept at 1150 ℃ for 8 h. The WC particles in the layer have a grain size of 1 ~ 40 μm. Under the 0 ~ 120 N variable load, with the increase of the load, the depth of the groove on the surface of the ceramic layer increases. The crack at the bottom of the groove mainly passes through the processes of microcracking, small dense crack, small and medium mixed crack and through crack. 110 N or so, some of the particles appear broken and flaking.
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