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随着LED亮度和功率的不断提高，封装材料已成为制约LED进入照明领域的关键技术之一，LED封装技术在越发重要的同时面临巨大的挑战。针对LED封装用有机硅材料的性能要求，综述了LED封装用有机硅材料的发展现状，并展望了其未来的研究方向。
LED封装用有机硅材料的研究进展
【摘 要】
：
随着LED亮度和功率的不断提高，封装材料已成为制约LED进入照明领域的关键技术之一，LED封装技术在越发重要的同时面临巨大的挑战。针对LED封装用有机硅材料的性能要求，综述了LED
【机 构】
：
广东聚合有机硅材料有限公司,广东中山,528437;中山市聚力有机硅技术有限公司,广东中山,528437
【出 处】
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中国化工贸易
【发表日期】
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2015年13期
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