【摘 要】
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半导体集成电路生产工艺大致分为片子处理工艺和装配工艺两部分。片子处理的最终阶段还要对片子的各个芯片进行电特性检测,同时将不合格的芯片打上标记,以把成品和次品分开
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半导体集成电路生产工艺大致分为片子处理工艺和装配工艺两部分。片子处理的最终阶段还要对片子的各个芯片进行电特性检测,同时将不合格的芯片打上标记,以把成品和次品分开。在装配工艺中,挑选合格芯片的工作
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