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现代IC设计对设计者提出了更多要求,不仅要求电路满足特定功能,而且还需要满足高质量和可靠性的要求.集成电路可靠性设计的目标是使性能对不可控因素不敏感,仅依靠EDA仿真很难完成这类设计.本文探讨了利用响应曲面(RSM)统计试验设计(DOE)与电路仿真相结合对集成电路进行可靠性优化设计的方法.并将该方法应用于电压带隙基准电路可靠性优化设计.优化确定的参数组合在满足电路指标同时,对温度的变化更加不敏感,提高了电路的可靠性要求.