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冲电气工业公司的CTO杉本睛重表示：“公司认为EFB（Epi Film Bonding）技术在半导体、显示器、太阳电池、无线通信设备等广泛的领域中具有很大的潜力，准备在该领域积极进行投资。因此，我们准备建立起一个横跨集团内企业的研究小组。”
异种材料薄膜粘接技术已投入量产
【摘 要】
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冲电气工业公司的CTO杉本睛重表示：“公司认为EFB（Epi Film Bonding）技术在半导体、显示器、太阳电池、无线通信设备等广泛的领域中具有很大的潜力，准备在该领域积极进行投资。因
【机 构】
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《日经电子》记者,不详
【出 处】
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电子设计应用
【发表日期】
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2006年12期
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