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通过对防霉型电子元器件用聚氨酯密封胶的合成条件及防霉性能测试方法进行研究，确定了最佳的合成工艺条件，建立了一套测试方法。分别选用2-巯基苯并噻唑和8-羟基喹啉铜为防霉剂，1，4-丁二醇为扩链剂，控制蓖麻油中水分质量分数为0.05%～0.002%，催化剂加入量0.08 ml，n(NCO)/n(OH)=2，反应温度为70 ℃，可制备出2种性能良好的防霉型电子元器件用聚氨酯密封胶。