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磨料水射流切割半导体材料的研究
磨料水射流切割半导体材料的研究
来源 :装备制造技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zasakura
【摘 要】
:
由于水射流技术的加工效果的优越性,人们日益注重对添加磨料的水射流技术的开发和应用,主要就磨料水射流切割的半导体材料进行了研究。
【作 者】
:
何泽军
【机 构】
:
湖南机电职业技术学院
【出 处】
:
装备制造技术
【发表日期】
:
2009年6期
【关键词】
:
磨料水射流
半导体材料
磨料悬浮射流
abrasive water jet semiconductor materials abrasive suspensio
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由于水射流技术的加工效果的优越性,人们日益注重对添加磨料的水射流技术的开发和应用,主要就磨料水射流切割的半导体材料进行了研究。
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