【摘 要】
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过去大多数智能卡产品都是ROM与EEPROM的结合产物。然而,引进更小存储器单元的技术后,EEPROM的总拥有成本与ROM相差无几。另外,如果采用更新的生产工艺,生产ROM掩膜产品的成
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过去大多数智能卡产品都是ROM与EEPROM的结合产物。然而,引进更小存储器单元的技术后,EEPROM的总拥有成本与ROM相差无几。另外,如果采用更新的生产工艺,生产ROM掩膜产品的成本会呈指数级迅速上升,而且每张硅片的芯片数量会更多,因此产品的最小订货量也将显著增加,从商业可行性
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