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通过研究光刻/腐蚀工艺,突破高均匀性可腐蚀的厚膜膜层制作、光刻精度优化与腐蚀钻蚀控制等关键技术,实现了厚膜高精度微细布线基板制作与考核。基板特征线宽/间距45μm/45μm,线条尺寸精度±3μm,显著改善印刷金导体线条的图形精度和垂直度。通过了基板军标可靠性考核,为拓宽厚膜基板技术应用领域提供技术支撑。