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期刊论文
离子注几及相关工艺之整合
离子注几及相关工艺之整合
来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户:Vince6666
【摘 要】
:
离子注入及相关工艺在半导体业,尤其在CMOS生产中起着极其重要的作用。随着线宽的变窄,并迈向0.1μ甚至更细,离子注入就更显其重要性,并对其工艺和设备的要求越来越高,与离子
【作 者】
:
蔡宁
张万春
张伯昌
【机 构】
:
亚舍立科技(Axcelis)公司,亚舍立科技(Axcelis)公司
【出 处】
:
中国集成电路
【发表日期】
:
2002年3期
【关键词】
:
离子注入
相关工艺
退火工艺
注入工艺
光刻胶
等离子体
整合
去胶
多晶硅
非晶体化
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离子注入及相关工艺在半导体业,尤其在CMOS生产中起着极其重要的作用。随着线宽的变窄,并迈向0.1μ甚至更细,离子注入就更显其重要性,并对其工艺和设备的要求越来越高,与离子注入相关的工艺及串线与整合,包括固胶,注入,去胶及退火,就有其必要性。下面将介绍其工艺及整合。
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