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专利申请号:200410013955.7公开号:CN1557980申请日:2004.01.19公开日:2004.12.29申请人:东南大学本发明公开了一种制造高孔隙率通孔多孔铝合金的方法。首先将铝合金加热至融化,保持铝合金熔体温度为660~750℃,将填料粒子装入模具中,在500~660℃下保温至填料粒子温度均匀,