【摘 要】
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美国国家半导体公司(NS)日前推出一种称为micro SMDxt的全新芯片封装,这是原有的micro SMD封装的技术延伸,也是全新的晶圆级封装技术。新封装保留原有micro SMD封装的优点,但
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美国国家半导体公司(NS)日前推出一种称为micro SMDxt的全新芯片封装,这是原有的micro SMD封装的技术延伸,也是全新的晶圆级封装技术。新封装保留原有micro SMD封装的优点,但引进另一独特的结构,使芯片即使不添加底部填充胶,也可让42~100个焊球、以0.5mm间距分行排列的封装产品
National Semiconductor recently introduced a new chip package called micro SMDxt, which is an extension of the original micro SMD package technology, but also the new wafer-level packaging technology. The new package retains the benefits of the original micro SMD package but introduces a unique structure that allows the chip to package 42 to 100 solder balls in 0.5mm pitch, even without underfill
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