熔盐电解制备Al-Cu-Y合金电解质体系黏度的研究

• 作 者: 冷欣伟 汤浩 廖春发 王旭
• 机 构: 江西理工大学材料冶金化学学部
• 出 处: 有色金属科学与工程
• 发表日期: 2019年5期
• 关键词: Al-Cu-Y合金 熔盐电解 黏度 旋转法 Al-Cu-Y alloymolten salt electrolysisviscosityrotation met
• 基金项目: 国家自然科学基金资助项目(51564015,51864018),江西省自然科学基金资助项目(20161BAB206142)

采用旋转法测定了熔盐电解制备Al-Cu-Y合金的电解质体系Na3AlF6-AlF3-LiF-MgF2-Al2O3-CuO-Y2O3在温度900~1 000℃范围内的黏度,通过分析数据研究温度及Al2O3、Y2O3、CuO添加量对熔盐黏度的影响,确定了温度、熔盐组分和黏度之间的关系.结果表明:在温度900~1 000℃范围内,体系随温度升高,黏度减小;随Al2O3、Y2O3、CuO的含量增大,黏度增大;在900~1 000℃范围体系黏度(η)随温度(T)以及氧化物的含量WAl2O3、WY2O3、WCuO符合