DEK公司研制成功高产量的晶圆背面涂敷工艺

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据《半导体科技》2004年第11期报道,DEK公司成功开发出高产量的晶圆背面涂敷工艺。这项工艺是基于具有成本效益的批量挤压印刷平台,工艺性能将超越大部分晶圆处理专家所规定的±12.5mm的厚度偏差(TTV)。这项新工艺可与底部充填或粘合剂型涂层兼 According to the “semiconductor technology” in 2004 eleventh report, DEK company successfully developed high-yield wafer back coating process. The process is based on a cost-effective mass extrusion printing platform that surpasses the ± 12.5mm thickness tolerance (TTV) specified by most wafer handling professionals. This new process can be combined with underfill or adhesive coating
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