【摘 要】
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硅片直接键合是一种为传感器工艺提供广泛应用范围的新技术.它仅需基本的标准硅加工设备,它的基本工艺是把两个氧化的样片在室温下键合,然后高温退火,可得到隐埋氧化层.加上
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硅片直接键合是一种为传感器工艺提供广泛应用范围的新技术.它仅需基本的标准硅加工设备,它的基本工艺是把两个氧化的样片在室温下键合,然后高温退火,可得到隐埋氧化层.加上掺杂和薄的外延淀积可以得到多种腐蚀自停止层.结合各向异性及优向腐蚀技术,则使膜片生产、在硅氢化中冷却沟道的生产和微机械器件的生产等各种各样的应用更加灵活.
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