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尚洪所提“软性电路板COF用防焊油墨开发计划”近日在“小型企业创新研发计划（SBIR）”通过，这一计划是由台湾地区“经济部”指导的中小企业创新研发计划。
软板用油墨、光通讯技术取得台SBIR补助
【摘 要】
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尚洪所提“软性电路板COF用防焊油墨开发计划”近日在“小型企业创新研发计划（SBIR）”通过，这一计划是由台湾地区“经济部”指导的中小企业创新研发计划。
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2009年2期
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