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膏体胶结充填（CPB）技术已在加拿大和世界范围内得到广泛应用。大多数有关膏体充填的研究都集中于其力学性质、物理性质、流变性质和经济性方面，只有极少数的研究针对于其金属浸出性。本研究的目的是通过考察向常规膏体混合物中添加各种矿泥后其力学和环境特性，探索一种新型的膏体胶结充填技术。在本膏体胶结充填研究中，普通硅酸盐水泥（PC10-5050／50）比基于炉渣的黏结剂表现出了更高的强度。然而，添加矿泥后，基于普通硅酸盐水泥的黏结剂或多或少会受到一些不利影响，基于炉渣的黏结剂则可从中获益。