用于先进PCB制造工艺的叠层封装

• 机 构: Samsung Electro-Mechanics Co., LTD. Suwon, Gyunggi-Do, Korea 443-743
• 出 处: 电子工业专用设备
• 发表日期: 2007年5期
• 关键词: 三维封装 叠层封装 三维芯片叠层封装 多芯片封装 折叠封装

在20世纪90年代,球栅阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)在封装材料和加工工艺方面达到了极限.这2种技术如同20世纪80年代的表面安装器件(SMD)和70年代通孔安装器件(THD)一样,在电学、机械、热性能、尺寸、质量和可靠性方面达到最大值.目前,三维封装正在成为用于未来采用的先进印制板(PCB)制造工艺的下一个阶段.它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面.叠层封装(PoP)是一种封装面叠层封装类型的三维封装技术[15].