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提出了一种在真空电弧炉中用石墨坩埚隔离铜坩埚制备Cr3C2／Cu复合材料的新工艺，并对该复合材料的显微组织及性能进行了分析。研究结果表明，在熔炼过程中，Cr与石墨坩埚中的C反应。生成Cr3C2微粒均匀分布于铜熔液中，形成Cr2C2颗粒增强Cu基复合材料，该材料经适当时效处理后，可获得良好的力学和电学综合性能，显微硬度（HV）为184．8，电导率达45．76MS／m，软化温度为540℃。