【摘 要】
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针对RFID标签生产ACA热压固化模块,设计了一套多路温度控制系统方案.硬件上以C 8051F020单片机为核心,针对硬件电路的各功能模块,包括温度采集电路、加热驱动电路、单片机电
【机 构】
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华中科技大学数字制造技术与装备国家重点实验室
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针对RFID标签生产ACA热压固化模块,设计了一套多路温度控制系统方案.硬件上以C 8051F020单片机为核心,针对硬件电路的各功能模块,包括温度采集电路、加热驱动电路、单片机电路等进行了设计.同时在软件上,进行了温度数据采集以及滤波算法的实现,并采用积分分离式PID控制加热模块.经温度试验表明,系统具有高精度和良好的稳定性;同时移植于RFID标签生产设备,进行批量生产典型UHF标签9662的实验数据表明,标签产品良品率达到99.85％以上,一致性与稳定性满足要求,适于标签的批量生产.
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