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英飞凌的新型SPB／|／P80N06S．08芯片(平面型55V／8mΩD2PAK封装或者T0262／220封装)克服了设计者在寻找线。性应用中功率优化MOSFET合适的RDC时所面对的挑战。在诸多线。性模式应用(例如：HVAC风扇、PTC热器，等等)中广泛使用功率管来减少系统成本以及消除EMI问题。