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ST-Ericsson及其中国子公司天暮科技（T3G）共同发布65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。
ST-Ericsson引领TD-SCDMA市场创新
【摘 要】
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ST-Ericsson及其中国子公司天暮科技（T3G）共同发布65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。
【出 处】
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单片机与嵌入式系统应用
【发表日期】
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2009年11期
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