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空间应用中的无铅微电子组装
空间应用中的无铅微电子组装
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:huwei00
【摘 要】
:
概述了实现无铅化电子的最近工业趋势和各种对策及其对航天航空应用的关联,以及美国喷气推进实验室(JPL)/国家航空和航天管理局(NASA)的可靠性研究例综述。
【作 者】
:
蔡积庆(编译)
林金堵(校)
【机 构】
:
江苏南京210018,不详
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2007年5期
【关键词】
:
航空航天工业
微电子组装
印制板
Sn—Pb合金
无铅焊膏
环境试验
可靠性研究
aerospace industry
microelectronics as
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概述了实现无铅化电子的最近工业趋势和各种对策及其对航天航空应用的关联,以及美国喷气推进实验室(JPL)/国家航空和航天管理局(NASA)的可靠性研究例综述。
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