应用无掩膜印刷术埋嵌微型聚合物厚膜电阻

• 作 者: 何为（编译） 崔浩（编译） 张宣东（编译） 徐景浩（编译）
• 机 构: 电子科技大学应用化学系,珠海元盛电子科技有限公司技术中心
• 出 处: 印制电路信息
• 发表日期: 2007年5期
• 关键词: 埋嵌电阻 聚合物厚膜 无掩膜印刷 embedded resistors polymer thick film maskless printing

Optomec公司开发了一种名为M^3D^TM的新型印刷技术，用于沉积高精度PTF（Polymer Thick Film）电阻。这种新方法生产出的电阻，面积小到0．05mm^2，阻值范围达到100Ω-10000Ω，阻值公差能够保持在10％以内。M^3D^TM技术可以直接利用CAD文件决定电阻的位置以及阻值大小，而不需要制作掩膜模版，也不需要事后对阻值进行微调，是一种印刷埋嵌电阻的高性价比解决方案。