【摘 要】
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通过改变烤瓷温度及烤瓷时间,研究了金—瓷界面的力学性能和微观组织的变化规律。结果表明,金—瓷界面反应非常复杂,金—瓷界面处的物相主要有SnO2,SnCr0.14Ox,AlNi3及KAlSi2
【机 构】
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吉林大学材料科学与工程学院,吉林大学口腔医学院
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通过改变烤瓷温度及烤瓷时间,研究了金—瓷界面的力学性能和微观组织的变化规律。结果表明,金—瓷界面反应非常复杂,金—瓷界面处的物相主要有SnO2,SnCr0.14Ox,AlNi3及KAlSi2O6的复合氧化物等。烤瓷工艺参数变化直接影响金—瓷界面反应产物种类、数量及分布,最终决定了金—瓷界面结合强度。在一定范围内,随烤瓷温度的提高和烤瓷时间的延长,反应层变宽,金—瓷界面由突变型界面转变为化合物型,对提高金—瓷界面结合强度将起到非常重要的作用。当采用烤瓷温度T=960℃,烤瓷时间t=2.5min时,金—瓷界面
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