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针对大铜面电镀薄金印制板,采用金面覆盖干膜抗蚀层的方法,解决了薄金不抗碱性蚀刻以及金面损伤和金层砂眼等问题,使成品率达到95%以上,生产实践验证了该加工工艺的有效性。
大铜面镀薄金印制板的加工工艺
【摘 要】
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针对大铜面电镀薄金印制板,采用金面覆盖干膜抗蚀层的方法,解决了薄金不抗碱性蚀刻以及金面损伤和金层砂眼等问题,使成品率达到95%以上,生产实践验证了该加工工艺的有效性。
【机 构】
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中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2015年4期
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