Sn-0.7Cu钎料与Cu基板间的润湿性研究

来源 :特种铸造及有色合金 | 被引量 : 0次 | 上传用户:narflgvdh1
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研究了热电耦合作用下Sn-0.7Cu无Pb钎料与纯Cu基板间的润湿性及界面反应.通过改变温度(250~350℃)、电流(1.5~4.5 A)、基板的极性等参数,获得了一系列试样,测量试样的润湿角,用扫描电镜(SEM)观察截面形貌,分析了电流、温度及基板的极性对钎料与Cu基板间润湿性和界面反应的影响.结果表明,在其他参数相同时,温度升高则钎料与基板间的润湿性变好;电流增大,润湿性也可得到改善;Cu基板为阳极时的润湿性比Cu基板为阴极时更好.
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