英飞凌与特许半导体签订65nm制造协议

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英飞凌科技公司与特许半导体制造公司联合宣布,双方已签订65nm逻辑产品制造协议。这次合作是在IBM、英飞凌、特许和三星共同开发65nm技术项目的基础上开展的。特许半导体将为英飞凌制造低功耗移动电话芯片产品,首批产品原型将于2006年第一季度完成,并计划于2006年第四季度正式 Infineon Technologies and Chartered Semiconductor Manufacturing Company jointly announced that they have signed a 65nm logic product manufacturing agreement. The cooperation is based on IBM, Infineon, Chartered and Samsung to jointly develop 65nm technology projects based on. Chartered will build a low-power mobile phone chip product for Infineon, the first product prototype to be completed in the first quarter of 2006 and is scheduled to be officially launched in the fourth quarter of 2006
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