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Others:ST推出可配置系统级芯片SPEAr系列
Others:ST推出可配置系统级芯片SPEAr系列
来源 :电子测试:新电子 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sunyulong378
【摘 要】
:
意法半导体(ST)日前宣布可配置系统芯片IC系列的第一款产品制造成功。新器件基于“结构化处理器增强型体系结构”(SPEAr),集成一个ARM核心和一整套IP模块和一个可配置逻辑模块,快速
【出 处】
:
电子测试:新电子
【发表日期】
:
2005年9期
【关键词】
:
可配置
系统级芯片
r系列
ST
设计方法
意法半导体
定制化
产品制造
系统芯片
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意法半导体(ST)日前宣布可配置系统芯片IC系列的第一款产品制造成功。新器件基于“结构化处理器增强型体系结构”(SPEAr),集成一个ARM核心和一整套IP模块和一个可配置逻辑模块,快速定制关键的功能只需全定制化设计方法的一小部分时间和成本,且灵活性与性能可与全定制化设计方法媲美。
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