铝合金化学镀Ni-Cu-P工艺优化及其性能研究

• 作 者: 曾宪光 张敬雨 罗宏 杨瑞嵩
• 机 构: 四川理工学院材料与化学工程学院,材料腐蚀与防护四川省重点实验室
• 出 处: 轻合金加工技术
• 发表日期: 2015年5期
• 关键词: 化学复合镀 Ni-Cu-P三元合金 工艺条件 耐蚀性 electroless eomposite plating Ni-Cu-P ternary alloy p

对铝合金表面采用化学镀方法镀Ni-Cu-P三元合金,通过正交试验方法,获得了最佳配方及工艺条件,对镀层的形貌、孔隙率、厚度、硬度和耐蚀性能进行了检测和评价。试验结果表明：在最佳配方及工艺条件下,镀层具有较快的沉积速率,镀速达95.4 g/（m^2·h）;镀层厚度可达35.1μm,厚度适中。极化曲线和静态腐蚀试验表明,该镀层具有良好的耐腐蚀性;镀层孔隙率较低,仅为0.16个/cm^2;镀层表面平整、光亮、分布均匀,无起皮和脱落,与基体结合良好。