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构建简化的IGBT三维模型及焊料层二维模型,分析焊料层受热应力产生的塑性形变对器件热阻的影响。弹塑性仿真分析表明,焊料层的塑性形变导致细小裂纹的出现,这些细小的裂纹在周期性的热应力的作用下逐渐地变大,最终形成比较明显的空洞,从而使得器件的热阻变大。
焊料层形变对IGBT热阻影响的研究
【摘 要】
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构建简化的IGBT三维模型及焊料层二维模型,分析焊料层受热应力产生的塑性形变对器件热阻的影响。弹塑性仿真分析表明,焊料层的塑性形变导致细小裂纹的出现,这些细小的裂纹在
【机 构】
：
北京工业大学电子信息与控制工程学院
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2015年5期
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