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讨论了电子软钎料的钎焊性能及其影响因素，钎料的钎焊性能很大程度取决于钎料对基板的润湿性能，而润湿性能与液态钎料在基板上的液、固、气三相界面张力有关。通过建立简化的数学模型，得出了润湿角θ与钎料熔滴铺展面积间的数学关系式。文中采用铺展面积法对Sn—Ag—Bi系钎料钎焊性能进行评估，结果表明在港加少量的Zn，可在一定程度上提高钎料的润湿性能，并可减少Bi的用量。