元件堆叠封装(PoP)技术发展概况

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Package-on-Package(PoP)元件堆叠封装技术或简单称为封装上封装,在这短短几年中,已经成为不断追求更小,更薄的手持设备市场上的重要组成部分。并且有逐步取代Package-in-Package(PiP)器件内置器件封装技术的趋势。PoP是一种3D封装解决方案,它利用堆叠带来的封装体积优势,减小 Package-on-Package (PoP) component-on-package technology, or simply Package on Package, has become an integral part of the constant pursuit of smaller, thinner handheld devices in just a few years. There is also a gradual shift to package-in-package (PiP) devices with built-in device packaging technology. PoP is a 3D packaging solution that takes advantage of the package size advantage of stacking to reduce
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