切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
非确定性条件查询打印程序的开发—通用事务信息管理系统
非确定性条件查询打印程序的开发—通用事务信息管理系统
来源 :桂林电子工业学院学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:surplushui
【摘 要】
:
非确定性条件查询打印程序是通用事务信息管理系统的重要组成部分,该程序设计的好坏直接影响整个系统的性能。根据数据库结构、模块结构以及屏幕设计等方面,较系统地分析了该
【作 者】
:
宁定和
【机 构】
:
广西北海市计算机中心
【出 处】
:
桂林电子工业学院学报
【发表日期】
:
1993年1期
【关键词】
:
确定性
数据库
程序设计
信息管理
undefined
general purpose system
combined
inquire
database
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
非确定性条件查询打印程序是通用事务信息管理系统的重要组成部分,该程序设计的好坏直接影响整个系统的性能。根据数据库结构、模块结构以及屏幕设计等方面,较系统地分析了该程序的设计思想和实现方法,并给出了程序设计的主要框图。
其他文献
iPhone和iPod专用配件
DLO iPod shuffle臂带套,iPhone专用FM发射器底座Transdock
期刊
IPHONE
IPOD
配件
发射器
FM
影响思想和行为转化因素及本质特点的探寻
看似简单的思想和行为的转化过程,其实蕴含着丰富的、复杂的内容。每一环节的运行都需要社会环境与主体本身的参与和结合。从社会学、心理学、生理学等角度论述社会环境与主
期刊
思想
行为
转化
环境源
个体源
工作生活双能王 三星OmniaPRO B7610
三一星OmniaPRO B7610是全新的omnfaPRO系列里的旗舰机型,采用的也,是Window Mobile 6.1操作系统,但三星承诺可以升级到65版本。
期刊
三星
生活
AMOLED
操作系统
硬件配置
触摸屏
旗舰
VXI消息基模块SCPI解释器设计方法研究
对 VXI消息基模块而言 ,SCPI解释器性能的好坏直接影响 VXI模块的数据吞吐率 ,所以SCPI解释器的设计非常重要。本文对常用的 SCPI解释器设计方法 ,如字串比较法 ,自动生成法
期刊
VXI总线
消息基模块
SCPI解释器
VXI bus message based module
SCPI interpreter
LEX
YACC
怎样写教学反思
<正>上周,我有幸参加学校组织的教案检查,发现有很多教师没有写反思或者说不会写反思。他们要么写自己的设计意图,要么把教学过程简单地描述一下只反不思。这样的反思,有还不
期刊
小学数学教材
教学情境
北师大版
教学行为
反思教学
课堂教学
教学现象
认知过程
教材设置
课堂气
从PC到Mac
今年开始,国内网络上关于微软和Apple的广告大战引起了人们的兴趣。两个公司都花了大价钱,请了名人推销自己的产品,一边说PC又好又便宜,另一边则说Mac系统稳定又有面子,PC和Mac之
期刊
MAC系统
PC
IT产品
笔记本
娱乐圈
微软
网络
王者之风:Sony BRAVIA 6大系列全新登场
在今年的CES展会上.Sony发布了6个全新的液晶电视系列.这与去年的发布数量相同,但是所有型号均不再沿用之前的系列命名.采用全新的命名方式。它们在功能上也有突破.如首次引入了互
期刊
SONY
液晶电视
命名方式
CES
互联网
一般系统结构关联描述
首先给出了系统关联的定义,然后就一般系统结构中的关联问题进行分类描述,即根据构成系统的要素间相互作用的性质分为:互依关系、控制关系、竞争关系、破坏关系、吞食关系和互拆
期刊
系统结构
系统关联
系统理论
system structure
relation
element
奢华 尊御:诺基亚8800a
当艺术遇上尖端科技.便诞生了设计上的“内外相融”.外观奢华、充满灵性的诺基亚8800a家族的三款新品:诺基亚8800a Diamond Arte(钻石版).诺基亚8800a Gold Arte(18K金版).诺基亚8800a
期刊
诺基亚
CARBON
现代科技
GOLD
4GB
碳纤维
品位
MCM焊点形态研究方法探讨
倒装焊(FC)是多芯片组件(MCM)裸芯片焊接的主要方法,也是MCM的一项关键技术,其焊接质量直接影响MCM的性能和可靠性。通过对以FC技术形成的MCM焊点接合部形态问题进行研究,提出了基于应力解析的MCM焊点形
期刊
多芯片组件
倒装焊
焊点形态
应力解析
IC
MCM
FC
solder joint shape
stress analysis
其他学术论文