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针对一款大面阵（640×512元）快照模式制冷型红外焦平面用的读出电路进行了初步分析验证。该读出电路采用改进DI结构，先积分后读出的积分控制模式，像素尺寸为25μm×25μm，芯片已在0．5μm双硅双铝（DPDM）标准CMOS工艺下试制。首先对该电路结构及工作原理进行分析，并对输入级等电路的传输特性进行仿真验证，最后给出探测器阵列与读出电路芯片互连后的测试结果。结果表明该读出电路适用于小像素、大规模的红外焦平面阵列。