【摘 要】
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在田口试验法的基础上,采用非线性有限元建模的方法对温度循环载荷作用下的PBGA（plastic ball grid array）焊点进行可靠性研究。PCB（printed circuit board）的大小和厚度、基板的
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在田口试验法的基础上,采用非线性有限元建模的方法对温度循环载荷作用下的PBGA（plastic ball grid array）焊点进行可靠性研究。PCB（printed circuit board）的大小和厚度、基板的大小和厚度、焊点的直径和高度、芯片以及塑封（EMC）的厚度等8个控制因子被选择用来填充L18田口正交表。通过田口试验法优化之后得到最佳的控制因子组合为A1,B3,C1,D2,E2,F3,G3,H3,其中最重要的4个因子为焊点直径A,PCB大小B,芯片厚度F,焊点高度G。结果表明,优化后的试
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