【摘 要】
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华邦电子日前宣布其已开发出一款高阶图像信号处理(ISP)芯片——W99712。该芯片适用于1.3百万到3百万像素照相模块的开发,并可为照相手机提供范围从1.3到2.1百万像素的相机
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华邦电子日前宣布其已开发出一款高阶图像信号处理(ISP)芯片——W99712。该芯片适用于1.3百万到3百万像素照相模块的开发,并可为照相手机提供范围从1.3到2.1百万像素的相机模块。此款高阶ISP芯片具备自动曝光、自动白平衡、自动对焦等图像处理引擎;利用重迭、并行运算的硬
Winbond Electronics announced that it has developed a high-end image signal processing (ISP) chip - W99712. The chip is suitable for the development of 1.3 million to 3 mega pixel camera modules and offers camera modules ranging from 1.3 to 2.1 megapixel for camera phones. This high-end ISP chip with automatic exposure, auto white balance, autofocus and other image processing engine; the use of overlapping, parallel computing hardware
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