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相对于目前MEMS器件或系统的设计与制作技术，落后的封装技术己成为制约MEMS产品进入市场的瓶颈。针对IC封装技术，介绍了MEMS封装技术特点和功能，分析了封装成本的影响因素，并给出了常用MEMS封装的工艺流程和主要封装技术，最后，对MEMS封装的发展趋势做了分析。
MEMS的封装技术
【摘 要】
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相对于目前MEMS器件或系统的设计与制作技术，落后的封装技术己成为制约MEMS产品进入市场的瓶颈。针对IC封装技术，介绍了MEMS封装技术特点和功能，分析了封装成本的影响因素，并给出
【机 构】
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扬州职业大学
【出 处】
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扬州教育学院学报
【发表日期】
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2009年3期
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