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印制板电镀的回顾与展望
印制板电镀的回顾与展望
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:just_username
【摘 要】
:
自从"一九二七年美国人提出采用电镀法制造电容器.法国人在基板上用粘合剂印制成布线图形,然后撒上金属粉,再进行电镀……"开始[1],电镀就一直与印制板工业紧密联系在一起.
【作 者】
:
彭沛元
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2001年7期
【关键词】
:
印刷电路板
电镀
微电子
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自从"一九二七年美国人提出采用电镀法制造电容器.法国人在基板上用粘合剂印制成布线图形,然后撒上金属粉,再进行电镀……"开始[1],电镀就一直与印制板工业紧密联系在一起.
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