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化学镀Ｃｕ是Ａｌ２Ｏ３陶瓷基板表面金属化的一种颇具优势的方法，但镀层与基板之间的结合力较低影响其广泛应用。本文通过选取适当的腐蚀剂，改善了Ａｌ２Ｏ３陶瓷表面形貌，从而获得了２５ＭＰａ以上的镀层结合强度，可满足电子封装的要求。另外，本文通过ＳＥＭ及ＥＤＡＸ，对腐蚀产生的结合强度的提高进行了微观分析。